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罗杰斯技术文章 | 碳化硅器件的封装问题亟待解决
目前，碳化硅（SiC）这种半导体材料因其在电力电子应用中的出色表现引起了广泛的关注。对晶圆和器件的研究在近年来已经取得很大进展。如今，各供应商已可批量生产电压等级高达1.2 kV的二极管和 ...查看更多
IPC WorksAsia - BGA组装工艺专场 - 空洞，枕头效应
2022年9月22日14:00-15:30 会议简介： 随着现在电子产品功能性越来越强，体积及重量越来越短小、轻薄，行业对于先进的高密度封装技术的需求越来越多。因此，在制程工艺中对 ...查看更多
免费线上研讨会：PCB生产中英文专业术语解析（PCB传统与HDI工艺）(上、下)
研讨会详情 时间 （上）：2022年9月16日 星期五 14:30-16:00 （下）：2022年9月23日 星期五 ...查看更多
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邀您赴约 | 电子制造产品可靠性提升方案主题论坛
打通产业链离不开各方进行良好沟通。为打造智能制造产业信息交流平台，今年“一步步新技术研讨会”第七次在杭州办会。 9月16日，一步步新技术研讨会将以《电子制造产品可靠性提升方案 ...查看更多
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